半导体激光联合脱敏药物治疗牙本质过敏症的疗效分析  

作　　者：褚备[1] 

机构地区：[1]济南市中心医院,山东济南250013

出　　处：《全科口腔医学电子杂志》2015年第5期51-52,共2页Electronic Journal of General Stomatology

摘　　要：目的：分析半导体激光联合脱敏药物治疗牙本质过敏症的疗效。方法选择2013年5月～2015年2月本院收治的牙本质过敏症患者89例作为研究对象，按治疗方案分为对照组43例（行脱敏药物治疗）与研究组46例（在对照组的基础上行半导体激光治疗），观察两组患者的疗效及牙敏感度。结果对照组总有效率为73.4%，低于研究组的97.4%，对照组视觉模拟评分法（VAS）评分均高于研究组，差异均有统计学意义（P＜0.05）。结论半导体激光和脱敏药物联合治疗牙本质过敏症疗效显著。

关 键 词：脱敏药物 牙本质过敏症 半导体激光 

分 类 号：R781.2[医药卫生—口腔医学]