关于微电子封装点胶技术的探讨  

作　　者：吴维[1] 谭双[1] 何倩[1] 

机构地区：[1]西华大学,四川成都610039

出　　处：《科学与财富》2015年第30期190-190,共1页Sciences & Wealth

摘　　要：随着科技的发展，微电子封装点胶技术由传统的接触式点胶方式向无接触式点胶技术转变。本文就微电子封装点胶技术中的接触式点胶和无接触式点胶技术进行了详尽的介绍。

关 键 词：微电子封装 接触式点胶 无接触式点胶 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]