晶元光电：倒装和高压芯片将实现LED的无限可能  

出　　处：《中国路灯》2015年第4期43-44,共2页

摘　　要：近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。同时，成本、散热等问题一直困扰LED室内照明产品性价比的提升，而高压芯片解决方案的适时出现，也有望成为照明灯具低成本高光效的一个有效解决方案。

关 键 词：倒装芯片技术 LED 高压 光电 户外照明 照明产品 照明灯具 低成本 

分 类 号：TM923[电气工程—电力电子与电力传动]