莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件  

机构地区：[1]莱迪思半导体

出　　处：《中国集成电路》2015年第10期45-45,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：莱迪思半导体公司日前发布ECP5TMVersa开发套件，可加速互连设计的原型开发和测试，适用于全球小型蜂窝、微型服务器、宽带接入以及工业视频等应用。ECP5产品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成为理想的互连解决方案，可助力设计工程师快速为产品添加特性与功能，用于辅助ASIC和ASSP，降低开发风险并加速产品上市进程。

关 键 词：莱迪思半导体公司 原型开发 套件 互连设计 设计工程师 宽带接入 ASSP ASIC 

分 类 号：TP311.5[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]