互连设计

作品数：24被引量：45H指数：4
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：芦耀徐长卿金利峰袁学文黄天戍更多>>
相关机构：西安电子科技大学武汉大学中国电子科技集团第五十四研究所电子科技大学更多>>
相关期刊：《世界电子元器件》《集成电路通讯》《半导体光电》《中国科技信息》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
基于信号完整性的板间互连设计
《今日自动化》2021年第12期57-58,共2页张玉铃 王淑娟 
在由现场可更换模块组成的电子设备中,board to board互连的信号完整性问题举足轻重。基于信号完整性,搭建互连链路,进行SRIO总线传输,速率10.3125 Gbps,经由两组连接器及20 inch的有损传输线,对信号质量指标进行核算,对全链路进行仿真...
关键词：信号完整性 SRIO 链路损耗 
基于CAN总线的设备互连设计被引量：2
《计算机与网络》2017年第4期67-69,共3页李国胜 高斌 刘国栋 
针对系统设计可扩展性的需求,设计了一种通过CAN总线完成设备监控数据的传输,使用CAN总线对设备进行互连的方法,提高了系统的可扩展性和灵活性。给出了系统构成和硬件软件实现途径,并对系统硬件和软件设计的实现进行了较详细地说明。
关键词：CAN总线 可扩展性 灵活性 CAN控制器 
无线通讯基站设备中PCB之间的射频互连设计被引量：2
《电脑与信息技术》2016年第1期56-60,共5页吴贵瑜 
文章介绍了无线通讯基站设备中PCB之间的各种射频互连设计,详细介绍了目前市场上比较普遍的从第一代到第三代PCB板对板,板到模块及共面板间的射频同轴连接器的设计、性能和应用,为无线通讯基站设备的板间互连设计提供比较详细的参考。
关键词：无线通讯基站 射频连接器 同轴传输 板到板 板到模块 共面板 
莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件
《中国集成电路》2015年第10期45-45,共1页
莱迪思半导体公司日前发布ECP5TMVersa开发套件，可加速互连设计的原型开发和测试，适用于全球小型蜂窝、微型服务器、宽带接入以及工业视频等应用。ECP5产品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成为理想的互连解决方案，可助力设计...
关键词：莱迪思半导体公司 原型开发 套件 互连设计 设计工程师 宽带接入 ASSP ASIC 
盲配互连设计在T/R组件中的应用被引量：10
《电子机械工程》2014年第6期19-21,26,共4页吕慎刚 赵春林 
盲配连接器具有体积小、重量轻、性能可靠等优点,盲配设计可以实现快速互连,是T/R组件模块化、轻小型化、高集成设计的关键技术之一。文中分析了T/R组件的组成,介绍了设计中常用盲配连接器的种类以及机理,阐述了进行盲配设计时需要注意...
关键词：T/R组件 互连 盲配 
微波信号LTCC多层互连设计被引量：1
《舰船电子工程》2014年第1期86-88,123,共4页兰云鹏 吴景峰 王抗旱 
不同平面的微波信号低插损互连过渡已成为决定三维T/R组件性能优劣的关键问题之一,论文针对此问题介绍了一种窄带微波信号多层互连设计。该设计使用通孔垂直互连和带状线-微带线过渡,将电磁波从顶层微带线传输到底层微带线,从而完成异...
关键词：窄带 微波信号 多层 垂直互连 
科技书籍
《中国科技信息》2013年第24期238-238,共1页
信号完整性揭秘：于博士SI设计手记 《信号完整性揭秘：于博士SI设计手记》是在作者多年工程设计和科研过程中积累的大量笔记基础上,选取对工程设计极其重要的部分内容整理而成的,着重阐述与工程设计密切相关的信号完整性基础知识。本...
关键词：科技书籍 信号完整性 工程设计 基础知识 互连设计 电源完整性 信号特征 不连续性 
LTCC上多层金属薄膜互连设计规范研究被引量：1
《集成电路通讯》2013年第3期18-24,共7页何中伟 刘善喜 余飞 田昊 
结合现有的薄膜工艺技术平台，通过LTCC基板表面多层薄膜布线设计和关键工艺技术攻关，从LTCC基体上的多层薄膜的互连结构、互连尺寸、材料选配、加工流程等方面，研究和总结出“LTCC上多层金属薄膜互连设计规范”，有效解决了薄膜工艺...
关键词：LTCC 多层薄膜互连材料流程设计规范 
DSP与FPGA的SRIO互连设计被引量：7
《半导体光电》2012年第6期902-905,共4页俞健 周维超 刘坤 
在DSP+FPGA的高速图像处理系统中,针对系统数据量大、运算复杂的特点,提出了一种基于SRIO协议的DSP与FPGA处理器互连,并进一步使用FPGA中的MPMC控制器连接DDR2SDRAM,实现了图像处理系统内部处理器的共享存储。该方法通过在DSP和FPGA上编...
关键词：SRIO 异构处理器互连 共享存储 
互连设计中的功率完整性
《世界电子元器件》2011年第7期44-45,共2页Ken Stead 
市场对占用空间越来越小的大电流电源互连解决方案的需求不断快速增长,随着对大功率小封装产品的需求增长,要解决新结构和系统平台的功率平衡问题,OEM系统和功率工程师遇上了电气和机械设计方面的挑战,他们需要选定能够确保信号和功率...
关键词：互连设计 大功率 整性 OEM系统 电源连接器 传送速度 大电流电源 占用空间 
全选清除导出
共3页<123>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部