弹载微波/毫米波组件的几个工程化问题及解决措施  

作　　者：张龙[1] 马向峰[1] 

机构地区：[1]中国空空导弹研究院

出　　处：《飞航导弹》2015年第9期81-84,共4页AERODYNAMIC MISSILE JOURNAL

摘　　要：针对弹载微波/毫米波组件的应用环境特点,重点分析了MMIC裸芯片密封、"三防"、静电防护、组件电源干扰抑制以及小型化设计等几个方面的工程问题。提出了一种射频通道波导微带过渡和MMIC器件气密封装结构一体化设计改进方案,减小了插损,降低了噪声系数。分析了几种射频电路静电防护和电源干扰抑制的措施,总结了工程中射频组件小型化的几个实施方案。

关 键 词：微波/毫米波组件 密封 静电防护小型化 裸芯片 

分 类 号：TJ765.331[兵器科学与技术—武器系统与运用工程]