第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)圆满闭幕  

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作  者:本刊通讯员 

出  处:《电子工业专用设备》2015年第7期1-3,共3页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘  要:2015年6月10日,由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会、西安市经济技术开发区管委会、华天科技股份有限公司承办,陕西省半导体行业协会、北京菲尔斯信息咨询有限公司协办的2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会在美丽的十三代古都西安市雅高人民大厦会议中心隆重召开,来自国内外的600余名业界人士参加了本次会议.

关 键 词:半导体封装 测试技术 中国 年会 市场 经济技术开发区 行业协会 信息咨询 

分 类 号:TN305.94[电子电信—物理电子学]

 

参考文献:

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