应用材料公司推出面向3D设备的高性能原子层沉积(ALD)技术  

出　　处：《电子工业专用设备》2015年第8期62-62,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：应用材料公司日前宣布推出全新的Olympia^TM原子层沉积（atomic layer deposition，ALD）系统。该系统采用独特的模块化架构，为先进3D内存和逻辑芯片制造商带来了高性能ALD技术。3D设备的兴起推动了对新型图形转移薄膜和新共型材料的需求，以及降低材料热预算的要求。在这一背景下，ALD技术得到了迅速发展。Olympia系统可以在不牺牲ALD沉积性能的前提下，充分满足所有这些要求，从而解决行业挑战，并具有极高的工艺灵活性，可精确设计并有效沉积各类低温、高品质薄膜材料，适合众多应用领域。

关 键 词：应用材料公司 原子层沉积 技术 性能 3D 设备 薄膜材料 芯片制造商 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]