文献摘要(167)  

Technology & Abstract(167)

作　　者：龚永林 

出　　处：《印制电路信息》2016年第1期72-72,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：最终镀覆对印制电路板损耗的影响 Impact of Final Plated Finish on PCB Loss 印制电路板最终镀覆处理有多种类型,镀覆层会对电路带来插入损耗,尤其是对多层高频PCB的带状线电路的插入损耗的影响。作者通过实验,无最终镀覆裸铜电路与有不同的最终镀覆电路进行了比较,实验表明大多数镀覆层的导电性比裸铜低,因此造成增加插入损耗。

关 键 词：插入损耗 印制电路板 镀覆 文献摘要 化学镀镍 带状线 浸金 MAGAZINE FINISH 可焊性 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]