FloTHERM仿真技术在提取集成电路封装双热阻模型中的应用  

作　　者：余昭杰[1] 于迪[1] 任艳[1] 周军连[1] 许实清 杨云[1] 

机构地区：[1]工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610

出　　处：《科技视界》2016年第5期104-105,共2页Science & Technology Vision

摘　　要：集成电路封装双热阻模型(RJC和RJB)可以用于电子产品散热分析时计算集成电路结温,然而基于实验测试来获取热阻模型需要花费大量经费和时间,因此可以借助仿真技术获取热阻参数。本文首先介绍仿真技术提取集成电路封装双热阻模型的流程,最后通过搭建符合JEDEC测试标准的虚拟热阻测试环境,对一款PBGA封装的集成电路进行双热阻模型提取。

关 键 词：双热阻模型 FLOTHERM 仿真技术 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]