余昭杰

作品数:14被引量:19H指数:3
导出分析报告
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所更多>>
发文主题:失效物理LED仿真技术集成电路仿真更多>>
发文领域:电子电信自动化与计算机技术电气工程环境科学与工程更多>>
发文期刊:《机电工程》《新一代信息技术》《光源与照明》《航空标准化与质量》更多>>
所获基金:国家科技支撑计划国防科技技术预先研究基金更多>>
-

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
条 记 录,以下是1-10
视图:
排序:
推进信息技术领域电子元器件产业高级化的对策建议
《电子产品可靠性与环境试验》2025年第1期109-113,共5页张驰 黄志华 余昭杰 吴琴 
电子元器件是5G、人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施中信息技术产品必不可少的基础组成单元,是信息技术产业的重要支撑,推动电子元器件产业高级化是打好信息技术产业链现代化攻坚战的必备条件和前提。在界定信息技术领域电子...
关键词:新型基础设施 信息技术 电子元器件 产业基础高级化 
服务器供应链成熟度模型研究
《电子质量》2024年第6期5-8,共4页王宇 胡宁 余昭杰 吴琴 
当前,全球供应链稳定体系遭受冲击,不稳定性和不确定性不断加大,供应链韧性和稳定受到世界各国关注。服务器作为重要的信息基础设施,其供应链稳定对我国经济社会发展意义重大。目前国内缺乏对于服务器供应链稳定性研究的相关模型,导致...
关键词:服务器 供应链 成熟度 模型 
基于片上系统的电子设备可靠性预计方法研究被引量:2
《工业技术创新》2022年第5期116-122,共7页李欣荣 杨云 雷庭 余昭杰 郑丽香 
随着片上系统(SoC)设计规模的增大和集成度的提高,SoC及其配套设备的可靠性问题被提上议程。以某应用于航空环境的SoC电子设备为研究对象,分别采用基于GJB/Z 299C的可靠性预计方法(预计手册方法)和基于失效物理的可靠性预计方法(失效物...
关键词:片上系统 失效物理 失效寿命 应力剖面 失效机理 
EDA仿真技术在芯片适配验证中的应用研究
《新一代信息技术》2022年第8期144-149,共6页余昭杰 高滢 
芯片适配验证是指通过仿真、测试、分析等技术方法对芯片与板卡的适配性进行综合评判.在开展测试、分析前,预先采用EDA仿真技术对芯片适配验证的可行性进行初步研判,有助于降低适配验证成本、提高适配验证效率.本文探索了电、热、机械...
关键词:芯片 适配验证 EDA仿真技术 应用研究 
基于多学科融合仿真的集成电路国产化替代验证被引量:2
《电子产品可靠性与环境试验》2018年第A01期60-62,共3页周文杰 徐喆 余昭杰 高滢 
以某型机载设备通讯板为例,采用多学科融合仿真技术[1]方法对集成电路国产化替代验证中的板级验证进行虚拟化分析,采用Cadence、Hyper Lynx、ANSYS和calce PWA等设计分析工具对进口集成电路和国产集成电路的信号完整性特性、热学特性、...
关键词:集成电路 国产化 仿真 信号完整性 温度特性 振动特性 寿命特性 
基于仿真技术的集成电路国产化替代验证被引量:2
《国外电子测量技术》2018年第6期140-145,共6页张鹏南 任艳 于迪 余昭杰 戴泽林 
以国内某厂研制的现场可编程逻辑器件为例,结合其具体应用场景,基于信号完整性仿真、热可靠性仿真、振动仿真技术,在典型航空环境条件下,将其与国外器件进行定量对比分析,从性能及可靠性方面对国产集成电路器件做出替代可行性分析。结...
关键词:集成电路 国产化 替代验证 仿真 
集成电路协同仿真的数据管理与应用
《机电工程》2017年第9期1081-1084,共4页陈佳 余昭杰 毕锦栋 
国防预研基金资助项目(ISZL2015610A001)
针对集成电路多学科协同仿真数据种类多样、数据存储分散的问题,对集成电路协同仿真工作项目的数据需求进行了归纳,包括信号完整性仿真、热仿真、振动仿真、寿命仿真工作项目,并运用基于C/S架构的仿真数据管理平台软件系统对集成电路协...
关键词:集成电路 协同仿真 数据需求 软件系统 管理 
基于失效物理的可靠性仿真技术及软件设计被引量:2
《电子产品可靠性与环境试验》2016年第3期76-79,共4页梁奕坤 胡宁 黄进永 余昭杰 
介绍了失效物理、可靠性仿真试验的内涵及其分析流程,在此基础上引入了基于失效物理的可靠性仿真技术及软件工具,阐述了CARMES-pof RAS的技术架构和主要功能,其能够根据产品的热、机械、电子和电化学等应力,并结合材料和结构信息快速、...
关键词:失效物理 可靠性仿真 软件设计 可靠性仿真软件 
FloTHERM仿真技术在提取集成电路封装双热阻模型中的应用被引量:2
《科技视界》2016年第5期104-105,共2页余昭杰 于迪 任艳 周军连 许实清 杨云 
集成电路封装双热阻模型(RJC和RJB)可以用于电子产品散热分析时计算集成电路结温,然而基于实验测试来获取热阻模型需要花费大量经费和时间,因此可以借助仿真技术获取热阻参数。本文首先介绍仿真技术提取集成电路封装双热阻模型的流程,...
关键词:双热阻模型 FLOTHERM 仿真技术 
LED寿命评估方法概述
《光源与照明》2016年第1期1-3,共3页于迪 任艳 余昭杰 史典阳 
介绍了LED产品当前及未来可用的寿命评估方法,包括试验测试、预计模型、模型融合用户数据以及基于失效物理的寿命评估方法,其中模型融合用户数据和基于失效物理的寿命评估方法目前应用尚不广泛,但可为当前较高准确度要求下的LED寿命评...
关键词:LED 寿命评估 预计 失效物理 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部