美国研究人员开发出芯片制造新技术  

作　　者：刘霞 

出　　处：《军民两用技术与产品》2016年第3期24-24,共1页Dual Use Technologies & Products

摘　　要：美国麻省理工学院（MIT）的研究人员开发出一种全新的芯片制造技术，可将两种晶格大小大不相同的材料——二硫化钼和石墨烯集成在一层上，制造出通用计算机所需的电路元件芯片。

关 键 词：美国麻省理工学院 芯片制造技术 研究人员 开发 新技术 通用计算机 二硫化钼 电路元件 

分 类 号：TQ333.99[化学工程—橡胶工业]