芯片制造技术

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中国迎头赶上是不可避免的
《读好书》2023年第17期19-22,共4页米勒 
问:总部位于荷兰的阿斯麦(ASML)是世界上目前为止唯一一家具有生产高端光刻机设备能力的公司,它能生产EUV光刻机,没有它就不可能制造出先进的芯片。事实上,EUV的开发过程始于美国的英特尔,然后完全脱离了英特尔,最终形成了现在的局面。...
关键词：光刻机 芯片制造技术 英特尔 EUV光刻 不可避免 荷兰 
面向后摩尔时代集成电路的二维非硅半导体材料与器件被引量：1
《科学通报》2023年第22期2871-2872,共2页张跃 
晶体管尺寸微型化是近几十年来集成电路性能提升的主要驱动力,成功推动了社会向信息化、智能化方向迅猛发展.然而,随着传统硅基芯片制造技术逼近尺寸微缩的理论极限,硅基集成电路面临着材料性能急剧衰退、器件功耗激增和系统集成难度陡...
关键词：智能化方向 集成电路 系统集成 理论极限 材料性能 信息化 芯片制造技术 微型化 
半导体照明发光二极管(LED)芯片制造技术分析
《电子技术与软件工程》2023年第8期88-91,共4页任想想 
本文更为深入地从半导体照明发光二级管LED的基本特点、半导体照明发光二级管LED芯片的机理、半导体照明发光二级管LED芯片制造技术的方法研究,三个层面展开了更为深入的研究与讨论,极大层面上地带动了我国照明事业的进一步发展。
关键词：半导体 发光二极管 芯片制造技术 
基于系统结构再造的芯片制造技术集成创新机理研究被引量：4
《科技进步与对策》2022年第5期11-21,共11页张贝贝 李娜 李存金 
国家自然科学基金青年项目(72104027)。
芯片制造技术攻关是国家发展战略的迫切需求,提升该类技术自主创新水平是扭转我国集成电路产业核心技术受制于人的关键。以技术系统结构变化为切入点,基于结构再造原理,构建芯片制造技术集成创新机理理论框架,并以芯片光刻工艺专利数据...
关键词：系统结构再造 芯片制造技术 集成创新 
愿达颗“芯”星更明亮——寄语《微电子学》创刊五十周年
《微电子学》2021年第6期I0001-I0001,共1页郝跃 
祝贺《微电子学》创刊五十周年。五十年前,在研制出中国第一块PMOS型大规模集成电路的四川固体电路研究所(现中国电科第二十四研究所),诞生了中国第一个集成电路专业期刊《微电子学》。一路走来,《微电子学》记载了中国集成电路科技发...
关键词：微电子学 集成电路 芯片制造技术 专业期刊 五十周年 创刊 
芯片制造技术的国际竞争态势及企业创新特征——以专利为视角被引量：17
《科技管理研究》2021年第22期24-35,共12页张贝贝 李存金 
以专利为视角分析芯片制造领域的国际竞争态势,探索各国核心企业的技术竞争策略和创新模式,以期对中国芯片制造相关领域技术发展提供参考。首先通过聚类和共现等方式识别出芯片制造领域的关键技术,分析该领域的国际竞争格局;然后对芯片...
关键词：芯片制造 芯片技术专利 核心企业 技术竞争策略 技术创新模式 
现代芯片制造技术的展望被引量：6
《集成电路应用》2021年第1期4-5,共2页余泽健 
分析我国芯片行业发展现状、制造技术发展现状,现代芯片制造工艺流程,包括晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装,阐述现代芯片制造技术的展望。
关键词：集成电路制造 芯片 晶圆制造 
现代芯片制造技术及其发展趋势分析
《中国科技纵横》2019年第2期38-39,共2页施睿 
在电子信息技术高速发展的今天,各种电子设备都离不开其核心部件——芯片,芯片又称大规模集成电路,是在硅片上布置各种电子元器件而形成的片状器件,有着计算、控制、存储等多种功能。本文从芯片的概念讲起,就芯片的制造流程和未来发展...
关键词：芯片 集成电路 封装 
从铝互连到铜互连--回顾铜革命的20年发展历程
《中国集成电路》2018年第11期79-81,共3页泛林集团 
铜互连技术发展已经步入了第20个年头。然而,即使芯片制造技术已经经历了20年的发展,铜的革命仍然被认为是该行业有史以来最为重大的变化之一。归功于铜的集成,电子产品从此变得速度更快,性能更强大,性价比更高。为了纪念这个重要的里程...
关键词：铜互连技术 芯片制造技术 铝 集成电路 电子产品 二氧化硅 性价比 电介质 
无掺杂制备新技术：中国碳基电子器件研究“换道超车”
《前沿科学》2018年第3期54-56,共3页彭练矛 
芯片是信息科技的基础与推动力。然而，现有的硅基芯片制造技术即将触碰其极限，碳纳米管技术被认为是后摩尔技术的重要选项。相对于传统的硅基CMOS晶体管，碳纳米管晶体管具有明显的速度和功耗综合优势。
关键词：新技术 电子器件 CMOS晶体管 芯片制造技术 超车 碳基 中国 制备 
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