现代芯片制造技术的展望  

Prospect of Modern Chip Manufacturing Technology

作　　者：余泽健 YU Zejian(Army Border and Coastal Defense College,Shaanxi 710100,China)

机构地区：[1]陆军边海防学院,陕西710100

出　　处：《集成电路应用》2021年第1期4-5,共2页Application of IC

摘　　要：分析我国芯片行业发展现状、制造技术发展现状,现代芯片制造工艺流程,包括晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装,阐述现代芯片制造技术的展望。This paper analyzes the development status of China’s chip industry,manufacturing technology,modern chip manufacturing process,including wafer manufacturing,chip pre processing,chip post packaging,and expounds the prospect of modern chip manufacturing technology.

关 键 词：集成电路制造 芯片 晶圆制造 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]