从铝互连到铜互连--回顾铜革命的20年发展历程  

作　　者：泛林集团 

机构地区：[1]泛林集团

出　　处：《中国集成电路》2018年第11期79-81,共3页China lntegrated Circuit

摘　　要：铜互连技术发展已经步入了第20个年头。然而,即使芯片制造技术已经经历了20年的发展,铜的革命仍然被认为是该行业有史以来最为重大的变化之一。归功于铜的集成,电子产品从此变得速度更快,性能更强大,性价比更高。为了纪念这个重要的里程碑,让我们一起关注该行业正在经历的变革,并回顾成功集成铜的过程。芯片微缩导致铝互连技术不再适用集成电路最初用铝作为导体,二氧化硅作为绝缘体(电介质),构建一个互连层,来将多个器件连接在一起。

关 键 词：铜互连技术 芯片制造技术 铝 集成电路 电子产品 二氧化硅 性价比 电介质 

分 类 号：TN405.97[电子电信—微电子学与固体电子学]