无氧化键合金银合金丝的研发  

Development of the non-oxidation Au- Ag alloy bonding wires

作　　者：马晓霞[1,2] 范红 李守生 李玉芹 杜晋峰 

机构地区：[1]山东招金集团有限公司 [2]山东大学材料与科学工程学院 [3]烟台招金励福贵金属股份有限公司 [4]神华国华(北京)电力研究院有限公司

出　　处：《黄金》2016年第2期5-7,共3页Gold

摘　　要：在高纯金的基础上分别添加了20%、30%的纯银,制备了KA8、KA7型键合金银合金丝,对其力学性能、电学性能、键合性能以及稳定性和可靠性进行了测试。其测试结果表明,KA8、KA7型键合金银合金丝完全可以满足LED行业的使用要求,并能适当的降低成本。With the addition of 20 % and 30 % Ag into high-purity Au,the KA8-type and KA7-type Au- Ag alloy bonding wires were prepared,and their mechanical and electrical performance,reliability and bonding properties were also tested. The results show that these two kinds of bonding wires could fully meet the demands of LED industry,and the cost of LED components also decreases.

关 键 词：键合 金银合金 可靠性测试 LED行业 

分 类 号：TG146.3[一般工业技术—材料科学与工程]