广东省创新工程师培训班企业工程课题破题案例--广东生益科技股份有限公司:解决高填料含量板材铜箔粘合力低的问题  

作　　者：柴颂刚 张建辉 

机构地区：[1]广东生物科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心粉体研究所

出　　处：《广东科技》2016年第5期21-26,共6页Guangdong Science & Technology

摘　　要：1课题摘要 电子行业的无铅环保要求，推动了填料在覆铜板行业中的应用，使用填料技术已成为提升覆铜板性能的重要手段，填料在覆铜板行业应用的发展趋势是其含量的不断提升。由于填料表面为惰性，填料含量的提升会造成铜箔与热固性树脂组合物的粘合力下降，这是本行业普遍存在的难题。

关 键 词：填料含量 粘合力 工程师 广东省 铜箔 培训班 覆铜板行业 板材 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]