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机构地区:[1]广东正业科技股份有限公司,广东东莞523808
出 处:《印制电路信息》2016年第A01期40-49,共10页Printed Circuit Information
基 金:东莞市产学研合作项目专项资金资助
摘 要:随着通讯技术和FPCB行业的快速发展,对挠性印制电路板的钻孔质量和钻孔速度指标提出了更高的要求,文章介绍一种称为IFOV的激光定位技术,本技术相对于传统的Step&Scanning技术有较多的优势,特别是在加工挠性印制电路板盲孔时,优势更为显著。文章介绍的系统搭配了11w、355nm波长的激光器,聚焦透镜焦距为100mm,实际选择非常难以加工的材料类型Cu18PI12Cu18作为测试对象,对加工盲孔后的各个数据进行分析,实验结果表明,利用IFOV技术不仅在钻孔效果、钻孔质量、孔位精度及品质稳定性方面得到保证,而且钻孔速度比传统的Step&Scanning模式要快30%以上,IFOV控制技术应用在FPCB钻孔上的优势明显。With the rapid development of communication technology and FPCB industry, the demand for drilling productivity and quality is higher and higher. For this purpose, this paper describes a new laser beam control technology called IFOV. Compared with traditional Step & Scanning technology IFOV has more advantages, especially in the case of drilling blind hole on FPCB. Equipped with 11 W & 355 nm laser and the lens of focus length 100mm, this paper has drawn conclusion from the data of drilling blind hole on Cu18PI12Cu18, which is a challenging material in FPCB industry. The analysis result shows that IFOV is a substantial technology no matter on the production productivity or on the quality of holes, drilling productivity is 30% more than step & scanning which shows IFOV has clear advantage.
分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]
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