关于召开2016年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十四届)的通知  

出　　处：《电子工业专用设备》2016年第4期I0001-I0004,共4页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：各有关单位：中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安成功举办过十三届。第十四届年会将由工业和信息化部电子信息司指导，中国半导体行业协会主办，由中国半导体行业协会封装分会和江苏南通苏通科技产业园区管委会承办。第十四届年会将于2016年6月15-18日在江苏南通召开。

关 键 词：半导体封装 测试技术 年会 中国 市场 行业协会 电子信息 产业园区 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]