第十七届电子封装技术国际会议(ICEPT 2016)征文通知  

机构地区：[1]中国电子学会电子制造与封装技术分会

出　　处：《电子工业专用设备》2016年第4期I0005-I0006,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：2016年8月16日-19日,中国-武汉第十七届电子封装技术国际会议（ICEPT 2016）将于2016年8月16日至19日在中国武汉举行。会议由中国电子学会主办,中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）、武汉大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与,并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一,也为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。

关 键 词：电子封装技术 国际会议 征文通知 中国电子学会 武汉大学 电子制造 行业组织 中国科协 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]