高功率LED太阳花式热沉的散热模拟与验证  

Thermal simulation and verification of a radial heat sink for high-power LED

作　　者：曹玉春[1] 陈亚飞[1] 周慧慧[1] 陈其超[1] 

机构地区：[1]常州大学热能与动力工程系,常州213016

出　　处：《制造业自动化》2016年第4期105-108,134,共5页Manufacturing Automation

基　　金：常州市2012自然科学基金(CJ20120024)

摘　　要：基于传热理论,研究LED工矿灯冷却模块在自然对流下的散热性能。以降低芯片结温为目的并保证芯片结温在允许范围内,通过数值仿真对太阳花式热沉的结构进行优化。采用控制变量法分析翅片厚度、翅片个数、翅片高度以及空心圆柱厚度对散热的影响。研究结果表明:当太阳花式热沉的翅片厚度为1.2mm,翅片个数为53,翅片高度为62.5mm,空心圆柱厚度为1.5mm时达到最佳散热效果,且仿真结果与实验数据基本一致,验证了该优化方案的可行性。

关 键 词：传热 结温 仿真 优化 

分 类 号：TN601[电子电信—电路与系统]