英飞凌推出全新TO-220 Full PAK Wide Creepage封装  

出　　处：《电源技术应用》2016年第4期J0004-J0004,共1页Power Supply Technologles and Applications

摘　　要：2016年5月3日，德国慕尼黑讯一英飞凌科技股份公司（FSE：IFX／OTCQX：IFNNY）近日推出了TO-220 Full PAK Wide Creepage封装。全新封装适用于瞄准众多低功率消费应用的600V CoolMOS^TMCE。

关 键 词：WIDE PAK 封装 股份公司 慕尼黑 低功率 

分 类 号：TB852.1[一般工业技术—摄影技术]