基于六西格玛的电子封装内电容桥接问题研究  

作　　者：陈胜利[1] 范菲雅[1] 王子伟[1] 

机构地区：[1]上海交通大学,上海200030

出　　处：《中小企业管理与科技》2016年第12期34-36,共3页Management & Technology of SME

摘　　要：本课题通过公司的实际案例来介绍如何分析半导体封装制造后产生重复发生并且极低不良率的失效。六西格玛改进办法是一套有效的改善办法,已经被应用到很多案例之中。A公司通过六西格玛改善方法来优化生产流程,彻底解决这类失效同时提高产品质量。

关 键 词：六西格玛 电容桥接 失效分析 极低不良率 

分 类 号：F273[经济管理—企业管理] F416.6[经济管理—国民经济]