一种无卤高T_g中损耗覆铜板的制备  

Preparation of a halogen-free high T_g, and mid-loss Copper Clad Laminate

作　　者：潘华林[1] 陈虎[1] 王碧武[1] 何岳山[1] 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司,国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808

出　　处：《印制电路信息》2016年第5期21-23,37,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：覆铜板的无卤化发展迅速,无卤覆铜板已成为主流的覆铜板产品。文章制备了一种无卤高T_g中损耗覆铜板,该材料有优异的耐热性,T_g(DSC)>180℃,T_g(DMA)>190℃,T_d(5%loss)>390℃;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和较低的CTE。The Halogen-free copper clad laminates（CCL） has rapidly developed. The Halogen-free CCL has become the popular product. In this thesis, a halogen-free high T_g and mid-loss CCL were prepared. The Material has outstanding heat resistance, T_g（DSC）180 ℃, T_g（DMA）190 ℃, T_d（5% loss）390 ℃; and has high adhesion, good mechanical resistance and low coeffi cient expansion coeffi cient.

关 键 词：无卤 高玻璃转化温度 中损耗 覆铜板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]