通孔化学镀方法  

出　　处：《电镀与环保》2016年第3期60-60,共1页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：本发明公开了一种适用于通孔的化学镀方法。首先，对通孔内壁进行处理，改善化学镀液的润湿效果。其次，化学镀纯金属层或合金层。该方法工艺流程简单、效果良好，适用于微电子元器件的通孔连接。

关 键 词：化学镀液 通孔 微电子元器件 工艺流程 行处理 合金层 金属层 

分 类 号：TQ153.12[化学工程—电化学工业]