硅片多线切割机张力控制方法研究与探讨  

作　　者：郑小军[1] 肖俊建[1] 吴军[1] 

机构地区：[1]衢州学院机械工程学院,浙江衢州324000

出　　处：《机械工程师》2016年第5期90-92,共3页Mechanical Engineer

基　　金：浙江省衢州市科技计划项目(2013Y006)

摘　　要：多线切割技术是目前硅片切割加工中广泛采用的技术,而切割机床走丝系统的张力控制对硅片的加工质量有重要影响。文中对切割线张力的特点和控制要求、常见的张力控制方式以及采用伺服电机控制的张力控制系统等问题进行了研究与探讨。

关 键 词：多线切割 张力控制方法 硅片加工 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]