硅片加工

作品数：29被引量：48H指数：4
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基于半导体硅片加工的金刚线切片机技术研究
《电子工业专用设备》2025年第1期7-12,54,共7页刘秀坤 
论述了半导体硅片加工机床的现状与发展趋势,研究了金刚线切割半导体的必要性。通过金刚线切割硅片的原理以及切割技术参数,分析了金刚线切片机的关键技术和难点技术,设计出了适用于半导体硅片加工的金刚线切片机。实践证明,采用金刚线...
关键词：金刚线 切片机 张力控制 切割辊 同步控制 
基于单颗磨粒切削的硅片加工破碎损伤被引量：4
《光学精密工程》2021年第11期2632-2639,共8页王龙 汪刘应 刘顾 唐修检 袁晓静 许可俊 
国家自然科学基金项目(No.51905542,No.51775555);陕西省高校科协青年人才托举计划项目(No.20190411)。
为了探究硅片器件精密磨削加工破碎的损伤规律与演变机制,开展了单颗金刚石磨粒切削单晶硅片的微米划痕实验,分析了硅片边缘有无胶粘包裹作用两种条件下的划痕入口、内部与出口三个区段的破碎损伤形貌特征,并建立了声发射强度、磨削力...
关键词：硅片 切削 微米划痕 破碎损伤 
太阳能硅片加工中重金属杂质沾污过程的研究被引量：1
《兵器装备工程学报》2021年第10期272-276,共5页牛艳娥 赵芃沛 刘洋 吕梅柏 
陕西省榆林市2019年科技计划项目(2019-112-03)。
重金属杂质污染会对太阳能硅片性能及寿命产生显著的影响。因此,开展了太阳能硅片加工中的重金属杂质沾污产生过程研究。通过硅片切割清洗前后重金属杂质含量及硅片少子寿命的测试和分析,得出结论是:硅片的切割环节,尤其金刚线的使用是...
关键词：太阳能硅片 重金属杂质 沾污 铜杂质 少子寿命 
大尺寸单晶硅片加工技术简介被引量：11
《金刚石与磨料磨具工程》2020年第4期1-4,共4页康仁科 
大连理工大学高性能精密制造创新团队创建于1997年,获2019年国家科技进步创新团队奖。团队面向国家重大需求,聚焦高端装备和产品制造,瞄准国际一流水平和制造学科发展前沿,长期致力于高性能精密制造的基础理论和关键工艺技术研究,攻克...
关键词：重点项目 国防军工 中国工程院院士 中国科学院院士 学科发展前沿 精密制造 系列加工 横向课题 
研磨液悬浮性对硅片加工的影响研究
《城市建设理论研究（电子版）》2018年第5期203-203,共1页范辉 
本文介绍了硅片加工过程中研磨液对研磨加工工艺的影响,重点研究研磨液悬浮性对于研磨加工的作用。通过在研磨液中加入不同质量百分比的悬浮液进行硅片研磨的对比试验,确定了在研磨液加入适合比例的悬浮液能有效的降低裂片率,对研磨生...
关键词：硅片 研磨 悬浮液 
叶甜春:对国产半导体设备厂商发展的建议
《电子工业专用设备》2017年第6期79-81,共3页
半导体设备包括以集成电路材料晶体生长、硅片加工、晶圆制造、封装测试等为主的IC设备；发光二极管衬底材料制备加工、芯片、封测等为主的LED设备；以及以太阳能电池单晶、多晶材料制备、硅片加工、电池片生产设备等为主的PV设备。
关键词：半导体设备 太阳能电池 厂商 国产 集成电路材料 硅片加工 材料制备 发光二极管 
研磨液对硅片加工的发展前景
《电子工业专用设备》2016年第11期1-3,54,共4页樊树斌 
在硅片研磨过程中,由于应力的积累和剧烈的机械作用,硅片表面损伤严重,碎片率增加;通过改进研磨液,不但可以把剧烈的机械作用转变为比较缓和的化学、机械作用,还能起到其他较好的辅助作用并对其各成分作用,进行了理论分析,得到了硅片表...
关键词：硅片 研磨 研磨液 应力 
我国光伏设备技术发展现状与趋势被引量：4
《太阳能》2016年第6期25-27,49,共4页江华 
1发展现状 1．1整体情况 日前，我国光伏设备企业从硅材料生产、硅片加工、太阳电池片、组件的生产及相应的纯水制备、环保处理、净化工程的建设到与光伏产业链相应的检测设备、模拟器等，已经具备成套供应能力，部分产品如扩散炉、管...
关键词：检测设备 技术发展现状 光伏 材料生产 硅片加工 PECVD 太阳电池 纯水制备 
硅片多线切割机张力控制方法研究与探讨被引量：2
《机械工程师》2016年第5期90-92,共3页郑小军 肖俊建 吴军 
浙江省衢州市科技计划项目(2013Y006)
多线切割技术是目前硅片切割加工中广泛采用的技术,而切割机床走丝系统的张力控制对硅片的加工质量有重要影响。文中对切割线张力的特点和控制要求、常见的张力控制方式以及采用伺服电机控制的张力控制系统等问题进行了研究与探讨。
关键词：多线切割 张力控制方法 硅片加工 
游离磨料线锯硅晶体表面质量和加工精度实验研究
《机电工程技术》2014年第5期24-28,共5页史越 魏昕 谢小柱 胡伟 任庆磊 
广东省自然科学基金项目(编号:5001807);广东省科技计划项目(编号:2005B10201019)
通过进行游离磨料线切割硅晶体的正交试验,分析了各工艺参数对加工表面粗糙度和总厚度偏差的影响趋势。通过对试验结果进行了方差和显著性分析,找出了这些工艺参数对表面粗糙度和总厚度偏差影响权重大小,并得到一组最优的参数组合。结...
关键词：游离磨料 线切割 正交试验 硅片加工 
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