基于INKtelligent印刷的微系统新导电连接技术  

作　　者：李孟晓[1] 

机构地区：[1]上海出版印刷高等专科学校

出　　处：《印刷杂志》2016年第6期23-25,共3页Printing Field

摘　　要：一、引言MEMS（微机电系统）外形尺寸的持续减小引发了包装技术领域的新需求。如今,70%以上的MEMS成本取决于它那容积效率小于1%的包装。未来,MEMS导电连接部分尺寸必须更小,但是依然简单而低价。当前为MEMS设备提供导电连接部分的结构尺寸为50？μm或以上的倒装芯片和引线键合技术将不再满足这些需求,因此必须找到新的技术方法。

关 键 词：功能印刷 导电油墨 纳米油墨 纳米粒子 

分 类 号：TS803[轻工技术与工程]