三维集成电路硅通孔热特性的COMSOL模型  

The COMSOL Model for Through-Silicon Via Thermal Characteristics of Three-Dimensional Integrated Circuit

作　　者：赵朋[1] 林洁馨[1] 傅兴华[1] 

机构地区：[1]贵州大学大数据与信息工程学院,贵阳550025

出　　处：《唐山学院学报》2016年第3期41-46,共6页Journal of Tangshan University

基　　金：国家自然科学基金地区科学基金项目(61464002);贵州省科技合作项目(黔科合LH字[2015]7636)

摘　　要：利用COMSOL软件建立了三维集成电路散热模型并进行仿真。仿真结果显示,在元胞块之间插入TSV网络可以有效将三维集成电路温度控制在一个安全范围之内,而且随着TSV半径的增大,三维集成电路散热效果更好。The COMSOL model for the 3DIC heat dissipation is established to simulate.The simulation results show that TSV network can effectively control the temperature of the 3DIC within a safe range,and when increasing the radius of TSV,three-dimensional integrated circuit may have a better cooling effect.

关 键 词：三维集成电路 硅通孔 散热问题 COMSOL模型 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]