赵朋

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：贵州大学大数据与信息工程学院更多>>
发文主题：COMS硅OL模型散热问题三维集成电路更多>>
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三维集成电路硅通孔热特性的COMSOL模型被引量：1
《唐山学院学报》2016年第3期41-46,共6页赵朋 林洁馨 傅兴华 
国家自然科学基金地区科学基金项目(61464002);贵州省科技合作项目(黔科合LH字[2015]7636)
利用COMSOL软件建立了三维集成电路散热模型并进行仿真。仿真结果显示,在元胞块之间插入TSV网络可以有效将三维集成电路温度控制在一个安全范围之内,而且随着TSV半径的增大,三维集成电路散热效果更好。
关键词：三维集成电路 硅通孔 散热问题 COMSOL模型 
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