AMD伸援手提升中国高端处理器封测技术水准  

作　　者：AET 

出　　处：《电子技术应用》2016年第6期3-3,共1页Application of Electronic Technique

摘　　要：[AET苏州]日前,AMD公司和南通富士通微电子股份有限公司宣布完成合资公司交易,并在苏州举行了AMD与通富微电战略合作论坛暨高端处理器封测基地启动仪式,这也将使得中国本土企业第一次具备高端处理器封测能力。根据据较早前达成的协议,南通富士通微电子股份有限公司收购AMD槟城（马来西亚）和苏州（中国）组装、测试、标记和打包（ATMP）业务85%的股权,作为新成立合资公司的控股合作伙伴。

关 键 词：AMD 富士通微电子 通富微电 封装测试 技术水准 投资基金 合资双方 槟城 倒装芯片 晶圆厂 

分 类 号：TP332[自动化与计算机技术—计算机系统结构]