富士通微电子

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第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会成功召开
《电子工业专用设备》2016年第7期1-3,17,共4页本刊通讯员 
2016年6月15日,由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、南通市经济和信息化委员会、江苏南通苏通科技产业园区管委会、南通富士通微电子股份有限公司承办,北京菲尔斯信息咨询有限公司、南通大学协办的2016第十四届中国...
关键词：半导体封装 测试技术 洲际酒店 富士通微电子 产业发展基金 信息咨询 科技产业园区 封装测试 摩尔定律 长电科技 
招标项目
《中国建筑金属结构》2016年第7期80-80,共1页
1.河北唐山协鑫燃气集团控股有限公司LNG接收站项目 所属行业：能源化工总投资：650000万元项目简介：协鑫燃气集团控股有限公司LNG接收站项目,一项工业发展,建设内容包括LNG接收站、码头及配套设施建设,建设规模约为700万吨/年。
关键词：燃气集团 河北唐山 工业发展 建设规模 气源站 浙江嘉兴市 公司联系人 华泰集团 富士通微电子 黄骅港 
AMD伸援手提升中国高端处理器封测技术水准
《电子技术应用》2016年第6期3-3,共1页AET 
[AET苏州]日前,AMD公司和南通富士通微电子股份有限公司宣布完成合资公司交易,并在苏州举行了AMD与通富微电战略合作论坛暨高端处理器封测基地启动仪式,这也将使得中国本土企业第一次具备高端处理器封测能力。根据据较早前达成的协议,...
关键词：AMD 富士通微电子 通富微电 封装测试 技术水准 投资基金 合资双方 槟城 倒装芯片 晶圆厂 
2015年海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛
《集成电路应用》2015年第12期45-45,共1页
在上海市经济和信息化委员会、上海市人民政府台湾事务办公室的指导和支持下,由上海市集成电路行业协会和SEMI台湾再度携手主办,台湾半导体产业协会合办,江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、重庆市半导体行业协会、苏州市集...
关键词：集成电路行业 海峡两岸 台湾事务 副主任 委和 中芯国际 信息化委员会 富士通微电子 芯片制造 封装测试 
AMD与南通富士通携手创建行业领先的半导体封装测试合资公司
《中国电子商情》2015年第11期13-,共1页
2015年10月15日,AMD与南通富士通微电子股份有限公司签署确定协议,宣布将共同成立合资公司,新公司整合了AMD马来西亚槟城和中国苏州高出货量封装测试(ATMP)工厂及经验丰富的员工,以及南通富士通的外包半导体封装测试(OSAT)专业技术。整...
关键词：封装测试 AMD 富士通微电子 中国苏州 资本支出 通富微电 槟城 性能技术 通微 客户方 
AMD与南通富士通成立合资公司
《集成电路应用》2015年第11期46-46,共1页
AMD与南通富士通微电子股份有限公司签署确定协议,宣布将共同成立合资公司,新公司整合了AMD马来西亚槟城和中国苏州高出货量封装测试（ATMP）工厂及经验丰富的员工,以及南通富士通的外包半导体封装测试（OSAT）专业技术。
关键词：封装测试 AMD 富士通微电子 中国苏州 槟城 资本支出 通富微电 从长 副总裁 企业声誉 
合肥:全力打造“中国IC之都”
《宁波经济（财经视点）》2015年第8期19-19,共1页王吕青 
合肥全市投资最大的集成电路产业项目——合肥12英寸晶圆制造基地项目将于9月在新站区开工建设,将为合肥集成电路产业增添一个新亮点。据悉,今年合肥市将有20家集成电路产业项目落户,到年底集成电路企业将超过60家,产业发展集聚效应初...
关键词：晶圆制造 IC 富士通微电子 产业发展政策 站区 汽车电子 家电产业 新兴产业 罗方 发展规划 
合肥打造“中国IC之都” 国内最大集成电路生产基地将崛起
《半导体信息》2015年第3期43-43,共1页季建平 
合肥12英寸晶圆制造基地项目将于9月在新站区开工建设,将为合肥集成电路产业增添一个新亮点。据悉,今年合肥将有20家集成电路产业项目落户,到年底集成电路企业将超过60家,产业发展集聚效应初步形成。合肥是全国最大的面板产业基地、家...
关键词：IC 家电产业 富士通微电子 晶圆制造 新兴产业 站区 罗方 君正 敦泰 大智 
中国半导体行业协会副理事长、南通富士通微电子总经理石磊:抓住机遇窗口期缩小差距
《半导体信息》2014年第2期3-4,共2页赵佶 
2013年全球半导体市场规模首次突破3000亿美元大关,达到了3056亿美元,增幅为4.8%。我国集成电路产业销售额达到了2508.5亿元,同比增长16.2%。在全球经济缓慢复苏的带动之下,半导体市场增速呈现出周期性的回升态势。这为中国半导体产业...
关键词：中国半导体产业 集成电路产业 缩小差距 窗口期 机遇与挑战 半导体市场 网络安全 信息安全 市场规模 
南通富士通受益于日本震后技术转移
《半导体信息》2011年第5期44-44,共1页吴琪乐 
日本企业不太愿意向中国转移先进技术,即使经过3.12地震的打击。不过,也许南通富士通是一个例外,因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装(WLP)的重要技术一铜铸凸点封装技术。
关键词：技术转移 卡西欧 圆片级封装 凸点 铜铸 模拟芯片 富士通微电子 生产基地 智能电源 无源器件 
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