AMD与南通富士通携手创建行业领先的半导体封装测试合资公司  

出　　处：《中国电子商情》2015年第11期13-,共1页China Electronic Market

摘　　要：2015年10月15日,AMD与南通富士通微电子股份有限公司签署确定协议,宣布将共同成立合资公司,新公司整合了AMD马来西亚槟城和中国苏州高出货量封装测试(ATMP)工厂及经验丰富的员工,以及南通富士通的外包半导体封装测试(OSAT)专业技术。整合结束后,新的业务可以充分借助5套设备的出货量及工厂下属的约5800名员工。

关 键 词：封装测试 AMD 富士通微电子 中国苏州 资本支出 通富微电 槟城 性能技术 通微 客户方 

分 类 号：F416.63[经济管理—产业经济]