第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会成功召开  

作　　者：本刊通讯员 

出　　处：《电子工业专用设备》2016年第7期1-3,17,共4页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：2016年6月15日,由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、南通市经济和信息化委员会、江苏南通苏通科技产业园区管委会、南通富士通微电子股份有限公司承办,北京菲尔斯信息咨询有限公司、南通大学协办的2016第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏南通滨江洲际酒店隆重召开,来自国内外的860余名业界人士参加了本次会议,

关 键 词：半导体封装 测试技术 洲际酒店 富士通微电子 产业发展基金 信息咨询 科技产业园区 封装测试 摩尔定律 长电科技 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]