PBGA封装SAC405互连焊点热疲劳寿命预测  

作　　者：任宁[1] 田野[1] 龙旦风[2] 

机构地区：[1]河南工业大学机电工程学院,河南郑州450001 [2]清华大学精密仪器与机械学系,北京100084

出　　处：《焊接技术》2016年第5期55-59,共5页Welding Technology

基　　金：河南工业大学高层次人才基金资助项目(150470)

摘　　要：基于正应变对焊点疲劳寿命的影响,采用改进的Darveaux模型,通过有限元数值模拟法对PBGA封装SAC405互连焊点的热疲劳寿命进行预测。结果表明:焊点的损伤尺度沿着封装中心线增加,在芯片边界以下达到最大值,然后向着封装边界方向逐渐减小,最终在封装边界附近恢复到较大值;裂纹易在封装侧焊点和焊盘之间界面上形成,并沿着焊点圆周方向较宽的角度范围扩展,裂纹生长过程与试验结果相一致;工况2条件下的关键焊点疲劳寿命为5 525个周期,随着热循环高低温保温时间的延长,关键焊点的疲劳寿命减小。

关 键 词：塑料球栅阵列封装 焊点 有限单元法 疲劳寿命 

分 类 号：TG454[金属学及工艺—焊接]