一种DirectFETMZ封装器件焊接可靠性的技术研究  

Study on Soldering Reliability of DirectFET MZ Packaging Device

作　　者：黄国平[1] 王飞[1] 汤春江[1] 黄明辉[1] 刘涛[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十三研究所,合肥230088

出　　处：《混合微电子技术》2015年第3期82-87,共6页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文结合我所DirectFETMZ系列器件的特点，对DirectFETMZ封装器件的组装技术进行研究和探索。通过对焊接可靠性进行一系列的实验研究，最终得出了能得到最佳焊接可靠性的组装方法。In this paper, combined with the features of the series of DirectFET MZ devices, the assembly techniques of Direct- FET MZ packaging devices are researched and explored. Through a series of experimental studies for the reliability of soldering, the assembly method for best soldering reliability of is obtained.

关 键 词：DIRECTFET MZ封装器件 焊接 检测 可靠性 

分 类 号：TN406[电子电信—微电子学与固体电子学]