刘涛

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供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文主题：灌封胶料密实组装密度电子产品更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺更多>>
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选择性波峰焊工艺研究要点
《混合微电子技术》2016年第2期45-49,共5页黄明辉 汤春江 刘涛 
本文阐述了选择性波峰焊技术的特点，并研究了选择性波峰焊的主要工艺参数。选择了试验板进行焊接，并通过正交试验法优化焊接工艺参数，可以有效避免焊点桥连、拉尖等缺陷的产生，对焊点进行x-ay检查，焊点透锡良好。
关键词：选择性波峰焊 工艺参数 正交试验 X—RAY 
一种DirectFETMZ封装器件焊接可靠性的技术研究
《混合微电子技术》2015年第3期82-87,共6页黄国平 王飞 汤春江 黄明辉 刘涛 
本文结合我所DirectFETMZ系列器件的特点，对DirectFETMZ封装器件的组装技术进行研究和探索。通过对焊接可靠性进行一系列的实验研究，最终得出了能得到最佳焊接可靠性的组装方法。
关键词：DIRECTFET MZ封装器件 焊接 检测 可靠性 
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