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机构地区:[1]中国电子科技集团公司第四十三研究所,安徽合肥230088
出 处:《混合微电子技术》2016年第1期51-56,共6页Hybrid Microelectronics Technology
摘 要:平行缝焊是电阻焊的一种,因其气密性良好、运行成本低从而成为高可靠混合集成电路封装的一种常见工艺方法。文章主要以如何能够达到最佳平行缝焊效果为主体,从基础的工作原理出发,对缝焊过程中的主要工艺参数进行分析,叙述了工艺参数以及夹具、盖板和电极对平行缝焊能量和焊道形貌的影响。叙述了因实际生产需要而寻求的一种新型氧化铝弥散强化铜合金电极材料,加工试缝焊后通过检查焊道形貌、环境试验、盐雾试验、高温软化试验等验证了缝焊形貌、焊接强度、气密性水平、对镀层金属的损伤程度、持续工作后高温下的性能退化程度均优于原用的铍钴铜合金材料。The parallel seam welding is a familiar style of electric resistance welding. It is usually used in high reliability HIC packages due to its low cost and excellent hermeticity. To achieve the best effect,this article introduces the operating principle of parallel seam welding, analyzes the main process parameters, describes file influence of various process parameters ,with fixtures, lid and electrode on parallel seam welding energy and welding bead morphology. This article also explores an Al2O3 dispersion strengthened copper alloy materials. By means of morphology, environmental testing, salt spray test, high temperature softening tests, the weld seam appearance, welding strength, hermeticity grade are verified the damage degree for plating metal, the performance degradation degree after continuous operation under high temperatures is better than the original use of Be-Co-Cu alloy materials.
关 键 词:平行缝焊 电极 氧化铝弥散强化铜合金 抗高温软化
分 类 号:TN04[电子电信—物理电子学] TN409
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