集成电路金属外壳局部电镀薄金技术研究  

Study on Thin Gold Selective Plating Technique of IC Metal Package

作　　者：马骁[1] 张崎[1] 徐东升[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230008

出　　处：《混合微电子技术》2016年第1期65-69,共5页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文对集成电路金属外壳局部电镀薄金技术进行了研究，采用一种自制电镀夹具对金属外壳进行屏蔽电镀，并根据该方案进一步研究了这种电镀工艺流程以及镀金层的均匀性。The thin gold selective plating technique of IC metal package is discussed in this article. A kind of homemade electroplating fixture is used for shield plating on the metal package. Both plating process and the uniformity of gold plating are further discussed according to the scheme.

关 键 词：电镀金 电镀夹具 电镀工艺 

分 类 号：TQ153.1[化学工程—电化学工业]