徐东升

作品数：4被引量：2H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
发文主题：镀覆封装外壳AL/SIC复合材料A1SI更多>>
发文领域：化学工程一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《混合微电子技术》更多>>
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A1／Si封装外壳镀覆及抗盐雾性能研究被引量：1
《混合微电子技术》2016年第4期46-50,共5页于辰伟 徐东升 
本文介绍了A1／Si封装外壳表面镀镍镀锡工艺，并对镀层抗盐雾性能进行了研究。实验表明：通过控制镀层厚度使得镀后外壳获得了较好的抗盐雾性，满足了产品的实际应用要求。
关键词：AL/Si 镀覆 抗盐雾 
集成电路金属外壳局部电镀薄金技术研究
《混合微电子技术》2016年第1期65-69,共5页马骁 张崎 徐东升 
本文对集成电路金属外壳局部电镀薄金技术进行了研究，采用一种自制电镀夹具对金属外壳进行屏蔽电镀，并根据该方案进一步研究了这种电镀工艺流程以及镀金层的均匀性。
关键词：电镀金 电镀夹具 电镀工艺 
金镀层中黑色杂质来源及产生机理分析
《混合微电子技术》2013年第1期47-49,共3页胡玲 贾莉莉 徐东升 
为满足军用电子器件对封装外壳芯片焊接、引线键合、可焊性等的要求，外壳多采用镀金技术．但金镀层的质量尤其是纯度对键合及焊接可靠性至关重要。本文对生产中出现的金镀层黑色杂质的来源及产生的机理进行了分析，并通过扫描电镜（SE...
关键词：封装外壳 金镀层 黑色杂质 
铝碳化硅复合材料镀覆技术研究被引量：1
《混合微电子技术》2010年第4期36-40,共5页徐东升 杨鹏飞 田晓忠 黄平 
铝碳化硅复合材料是一种导热率高、材质轻、热匹配性好的电子封装材料。铝碳化硅复合材料内部包含金属铝、碳化硅陶瓷颗粒，镀覆技术难度大。本文主要阐述Al／SiC复合材料的镀前处理、镀覆工艺与镀层热处理技术，以及实用化封装外壳产...
关键词：封装 AL/SIC复合材料 镀覆 镀前处理 
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