检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
机构地区:[1]中国电子科技集团公司第43研究所,安徽合肥230088
出 处:《混合微电子技术》2016年第4期46-50,共5页Hybrid Microelectronics Technology
摘 要:本文介绍了A1/Si封装外壳表面镀镍镀锡工艺,并对镀层抗盐雾性能进行了研究。实验表明:通过控制镀层厚度使得镀后外壳获得了较好的抗盐雾性,满足了产品的实际应用要求。In this paper, the nickel and tin plated process on the surface of Al/Si package is introduced, and the coating performace of salt spray resistance is studied. The experimental results show that the package has better Salt Spray Corrosion Re- sistance Performance by controlling the thickness of the coating, and meets the requirements of product application.
分 类 号:TP331[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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