杨鹏飞

作品数：3被引量：1H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
发文主题：AL/SIC复合材料封装镀前处理镀覆封装结构更多>>
发文领域：一般工业技术电子电信金属学及工艺更多>>
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TOSA外壳的烧结模具设计
《混合微电子技术》2013年第1期38-41,共4页李凯亮 杨鹏飞 张庆 
TOSA是光发射次模块（Transmitter Optical Subassembly）的缩写，属于光传输模块的一种。本文针对正在开发的某型TOSA外壳，分析此种外壳烧结模具设计的重点、难点问题及解决方法，同时结合批生产要求，设计出整体性强的阵列模具，该...
关键词：TOSA 光传输模块 烧结模具 阵列模具 
平面光窗气密封装结构与工艺设计
《混合微电子技术》2013年第1期50-51,63,共3页王徽 杨鹏飞 
随着平面光窗在金属外壳中使用越来越广泛，以及光电器件对气密性和可靠性的要求越来越高，平面光窗封接技术得到了业界广泛的重视和研究。本文针对平面光窗设计、封接焊料选择及封接工艺进行了初步研究。
关键词：工艺设计 气密性 光窗 平面 封装结构 封接技术 金属外壳 光电器件 
铝碳化硅复合材料镀覆技术研究被引量：1
《混合微电子技术》2010年第4期36-40,共5页徐东升 杨鹏飞 田晓忠 黄平 
铝碳化硅复合材料是一种导热率高、材质轻、热匹配性好的电子封装材料。铝碳化硅复合材料内部包含金属铝、碳化硅陶瓷颗粒，镀覆技术难度大。本文主要阐述Al／SiC复合材料的镀前处理、镀覆工艺与镀层热处理技术，以及实用化封装外壳产...
关键词：封装 AL/SIC复合材料 镀覆 镀前处理 
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