检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
机构地区:[1]中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230088
出 处:《混合微电子技术》2013年第1期50-51,63,共3页Hybrid Microelectronics Technology
摘 要:随着平面光窗在金属外壳中使用越来越广泛,以及光电器件对气密性和可靠性的要求越来越高,平面光窗封接技术得到了业界广泛的重视和研究。本文针对平面光窗设计、封接焊料选择及封接工艺进行了初步研究。As the flat optical window has a wide application in metal packages, and the requirements for hermeticity and reliability of optoelectronic device have demanded increasingly more and more. The sealing technology of flat optical window is obtained industry wide attention and research. According to the design of flat window,the solder selection and sealing process is also studied.
关 键 词:工艺设计 气密性 光窗 平面 封装结构 封接技术 金属外壳 光电器件
分 类 号:TN305.94[电子电信—物理电子学]
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