贾莉莉

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供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
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可伐合金退火预氧化温度对金属-玻璃匹配封接外壳抗盐雾性能影响
《混合微电子技术》2018年第1期58-62,共5页何素珍 贾莉莉 马骁 
实验基础上得出可伐舍金退火及预氧化温度对氧化层厚度、晶粒度，镀后盐雾性能影响规律，结合SEM、金相、盐雾实验等手段，重点对引线氧化过渡界面微观形貌、晶粒度、盐雾结果进行分析，得出退火氧化层结构与镀层抗盐雾性能的微观原理...
关键词：退火 预氧化 抗盐雾 可伐合金 
陶瓷覆铜（DBC）基板化学镀镍工艺研究
《混合微电子技术》2014年第1期35-38,共4页贾莉莉 胡玲 张玉君 
陶瓷覆铜基板（DBC）表面通常镀化学镍来提高焊接与键合时的可靠性，本文介绍了DBC基板化学镀镍过程中出现的漏镀问题，分析了造成漏镀的原因，并在实验基础上优化了镀覆工艺参数，测试了优化工艺后的镀层性能，其性能满足后续产品使用...
关键词：陶瓷覆铜 化学镀镍 镀层缺陷 优化参数 
金镀层中黑色杂质来源及产生机理分析
《混合微电子技术》2013年第1期47-49,共3页胡玲 贾莉莉 徐东升 
为满足军用电子器件对封装外壳芯片焊接、引线键合、可焊性等的要求，外壳多采用镀金技术．但金镀层的质量尤其是纯度对键合及焊接可靠性至关重要。本文对生产中出现的金镀层黑色杂质的来源及产生的机理进行了分析，并通过扫描电镜（SE...
关键词：封装外壳 金镀层 黑色杂质 
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