陶瓷覆铜（DBC）基板化学镀镍工艺研究  

Study of Chemical Nickel Plated on Direct Bonded Copper Substrate

作　　者：贾莉莉[1] 胡玲[1] 张玉君[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所

出　　处：《混合微电子技术》2014年第1期35-38,共4页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：陶瓷覆铜基板（DBC）表面通常镀化学镍来提高焊接与键合时的可靠性，本文介绍了DBC基板化学镀镍过程中出现的漏镀问题，分析了造成漏镀的原因，并在实验基础上优化了镀覆工艺参数，测试了优化工艺后的镀层性能，其性能满足后续产品使用要求。For improving the reliability of welding and bonding, chemical nickel is plated on the surface of DBC, but the plating leakage problems usually happen. This article analyzes the reasons of the problem, and optimizes the parameters of technology on the basis of experiments. The performance of plating layer optimized is tested and meets the requirements of the production application.

关 键 词：陶瓷覆铜 化学镀镍 镀层缺陷 优化参数 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ153[化学工程—电化学工业]