张玉君

作品数：4被引量：5H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
发文主题：SIC_P/AL复合材料粉末冶金粉末力学性能显微组织更多>>
发文领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术化学工程更多>>
发文期刊：《中国有色金属学报》《混合微电子技术》更多>>
所获基金：国际科技合作与交流专项项目更多>>
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粉末冶金制备50%SiC_p/Al复合材料的结构及性能被引量：5
《中国有色金属学报》2017年第12期2493-2500,共8页茅学志 洪雨 张玉君 冯东 杨磊 史常东 吴玉程 汤文明 
国家国际科技合作专项资助项目(2014DFA50860)~~
采用球磨加常压烧结的粉末冶金工艺制备50%SiC_p/6061Al(体积分数)复合材料,研究了烧结温度对该高体积分数SiC_p/Al复合材料结构与性能的影响。结果表明:球磨有利于形成成分均匀的50%SiC_p6061Al复合粉体;随着烧结温度的升高,50%SiC_p/6...
关键词：SIC_P/AL复合材料 粉末冶金 烧结温度 显微组织 力学性能 
金属外壳铜芯铁镍复合引线端头锈蚀问题分析
《混合微电子技术》2016年第2期68-70,80,共4页李培培 张玉君 
本文研究了铜芯铁镍复合引线外壳在产品组装中出现的内引线端头锈蚀问题，分析了端头锈蚀的产生原因，提出了预防改进措施。本文研究内容对对金属外壳铜芯铁镍复合引线的工程化应用具有指导意义。
关键词：金属外壳 铜芯铁镍复合引线 锈蚀 问题分析 
陶瓷覆铜（DBC）基板化学镀镍工艺研究
《混合微电子技术》2014年第1期35-38,共4页贾莉莉 胡玲 张玉君 
陶瓷覆铜基板（DBC）表面通常镀化学镍来提高焊接与键合时的可靠性，本文介绍了DBC基板化学镀镍过程中出现的漏镀问题，分析了造成漏镀的原因，并在实验基础上优化了镀覆工艺参数，测试了优化工艺后的镀层性能，其性能满足后续产品使用...
关键词：陶瓷覆铜 化学镀镍 镀层缺陷 优化参数 
电子封装用Al／SiC材料制备技术及发展趋势
《混合微电子技术》2013年第3期48-51,共4页张玉君 杨磊 
Al／SiC复合材料作为第三代封装材料典型代表，具有热导率高、膨胀系数低、强度高、密度低、导电理想等优点，正被越来越多研究者关注。本文将Al/SiC材料性能与其它常用封装材料进行了比较；详细介绍了目前电子封装用Al／SiC材料制备技...
关键词：AL/SIC 制备技术 原理 优缺点 无压熔渗法 
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