杨磊

作品数：4被引量：2H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
发文主题：金属外壳厚度均匀性电镀层抗疲劳更多>>
发文领域：金属学及工艺化学工程电子电信更多>>
发文期刊：《混合微电子技术》更多>>
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金属外壳内腔可焊性问题研究
《混合微电子技术》2014年第1期47-51,共5页陈华三 王吕华 杨磊 
本文对镀镍金属外壳内腔锡焊可焊性不良问题开展研究，重点分析镀镍层表面污染和表面氧化对可焊性的影响。研究表明，外壳镀后烘烤时间过长会导致锡焊可焊性下降。通过SEM能谱分析，随着烘烤时间增加，镀镍层表面氧含量增加。通过改变...
关键词：镍镀层 锡焊 浸润性 问题研究 
电子封装用Al／SiC材料制备技术及发展趋势
《混合微电子技术》2013年第3期48-51,共4页张玉君 杨磊 
Al／SiC复合材料作为第三代封装材料典型代表，具有热导率高、膨胀系数低、强度高、密度低、导电理想等优点，正被越来越多研究者关注。本文将Al/SiC材料性能与其它常用封装材料进行了比较；详细介绍了目前电子封装用Al／SiC材料制备技...
关键词：AL/SIC 制备技术 原理 优缺点 无压熔渗法 
高性能金属外壳镀覆工艺研究及其对外壳性能的影响被引量：1
《混合微电子技术》2009年第2期30-35,共6页杨磊 
本文系统研究了表面预处理、镀液配方及电镀工艺对电子元器件金属外壳耐蚀性能的影响。结果表明，采用化学抛光溶液抛光和超细粉喷刷两种技术联合进行基体表面处理，使基体的光洁度得到明显改善，更易获得致密的镀层；镍层厚度的增加能...
关键词：金属外壳 表面预处理 电镀 抗盐雾 抗疲劳 
金属封装外壳电镀层均匀性研究被引量：2
《混合微电子技术》2009年第1期27-32,共6页杨磊 阚云辉 
本文研究了金属外壳的镀镍层均匀性以及和电镀挂具、电镀参数的关系，并提出了改进措施。研究结果表明，电镀层存在着较严重的厚度不均匀性，高电流密度区如引线、封口处厚度明显高于内腔，影响金属外壳引线的弯曲性能及封盖性能。通过...
关键词：金属外壳 电镀层 厚度 均匀性 
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