优化工艺提高音频功放IC输出功率  

Optimizing the Process to Improve the Output Power of Audio Power Amplifier

在线阅读下载全文

作  者:周卫平 郎金荣 

机构地区:[1]上海先进半导体制造股份有限公司,上海200233

出  处:《集成电路应用》2016年第8期39-41,共3页Application of IC

摘  要:通过优化工艺条件降低Vpnp的饱和压降,提高音频功放的输出功率,同时调整BNH包DBP的尺寸,消除了漏电,使音频功放IC实现量产。By optimizing the process conditions to reduce the saturation voltage drop of Vpnp, we improved the output power of audio power amplifier, and adjusted the size of BNH in package DBP so that the leakage was eliminated. The audio power amplifier IC was achieved in mass production.

关 键 词:集成电路制造 音频功放 工艺优化 

分 类 号:TN431[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象