3D微封装射频/微波模块  

作　　者：周彪[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所

出　　处：《半导体技术》2016年第10期750-750,共1页Semiconductor Technology

摘　　要：中国电子科技集团公司第十三研究所研制的3D微封装射频/微波模块,采用国内领先的锡球垂直互连多层板工艺。Ku频段接收双通道可实现超小尺寸（≤20 mm×15 mm×5.5 mm）、超轻重量（≤5g）。

关 键 词：微封装 模块 微波 射频 3D 中国电子科技集团公司 垂直互连 KU频段 

分 类 号：TN015[电子电信—物理电子学]