构建电路板的可靠性，第2部分  

出　　处：《印制电路信息》2016年第10期72-72,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：本部分对PTH失效作解释，除了基材本身CTE差异外，造成PTH受热后发生故障的原因有钻孔孔壁粗糙、孔壁镀铜层薄、镀铜结晶粗糙等。例如钻孔产生孔壁玻纤布突出造成粗糙，局部电镀铜极薄，经热循环试验证实这些部位容易断裂。这些问题基本上都可以控制的，从电路板设计和加工工艺参数作出正确选择，以确保可靠性。

关 键 词：电路板设计 可靠性 钻孔孔壁 加工工艺参数 局部电镀 PTH 镀铜层 CTE 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]